产品规格
| 系统内核 |
| 控制器 |
采用英特尔® 至强®E 系列或第八/ 第九代 CPU (LGA1151)
- 至强® E 系列 2176G/ 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T)
- 英特尔® 酷睿™ i7-8700, i7-8700T, i7-9700E/TE, i9-9900K
- 英特尔® 酷睿™ i5-8500, i5-8500T, i5-9500E, i5-9500TE
- 英特尔® 酷睿™ i3-8100, i3-8100T, i3-9100E, i3-9100TE |
| 内存 |
4 个SODIMM 插槽， 可支持128GB ECC/ 非ECC DDR4-2133 SDRAM |
| 图像 |
通过x16 PEG 口扩展的独立GPU，或集成英特尔® UHD 630 图形控制器 |
| 芯片组 |
英特尔® C246 平台控制器 |
| AMT |
支持 AMT 12.0 |
| TPM |
支持 TPM 2.0 |
| 面板接口 |
| 以太网 |
1个千兆以太网，采用英特尔® I219-LM芯片
1个千兆以太网，采用英特尔® I210-IT芯片 |
| 显示接口(集成显卡) |
1个 VGA 接口, 分辨率 支持 1920 x 1200
1个DVI-D 接口，分辨率 支持1920 x 1200
1个DP 接口, 分辨率 支持 4096 x 2304 |
| 串口 |
2个RS-232/422/485串口(COM1/ COM2)，可由BIOS 设置 |
| USB |
4个USB 3.1 Gen2 (10Gbps)
4个USB 3.1 Gen1 (5Gbps)
1个USB 2.0 口( 内置，供连接加密狗) |
| 音频接口 |
1 路 3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 |
| 扩展总线 |
| PCI Express |
2个PCIex16插槽 @ Gen3, 8-lanes
2个PCIex8插槽 @ Gen3, 4-lanes |
| M.2 |
1个M.2 2242 B key插槽，配合指定的M.2 LTE模块可支持双SIM模式 |
| mini-PCIe |
2个全长mini PCIe 插槽 |
| 存储接口 |
| SATA硬盘 |
1个可热插拔的硬盘托架，用于安装2.5’’ 硬盘/固态盘
1个内部SATA 端口，用于安装2.5’’ 硬盘/固态盘，支持RAID 0/ 1 |
| M.2 |
1个M.2 2280 M key 插槽（PCIe Gen3 x4）
支持 NVMe SSD 或英特尔® Optane ™ 快取技术 |
| mSATA |
2个全长 mSATA口(与mini-PCIe共用接口插件) |
| 电源 |
| 直流输入 |
2 个 4 芯插拔式端子模块提供8~48V 直流输入，支持点火信号电源控制功能 |
| 机械规格 |
| 尺寸 |
170毫米 (宽) x 360毫米 (深) x 198毫米 (高) |
| 重量 |
5 Kg |
| 安装方式 |
带减震的上架安装（标配） |
| 环境指标 |
| 工作温度 |
-25℃ ~ 60℃ CPU/ GPU 100%满负荷运行*/** |
| 存储温度 |
-40°C ~ 85°C |
| 湿度 |
10%~90%, 无凝露 |
| 振动 |
运行状态，MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
| 冲击 |
运行状态， MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
| EMC |
CE/ FCC A类，参照 EN 55024 及 EN 55032 |
** 想要在65W CPU 配置下运行i7-8700 和i7-9700E，工作温度 不可超过50℃，且如果长时间持续负载运行可能出现热节流。用户可以在BIOS 中配置CPU 电源，以获得更高的操作温度。
*** 想要在零下温度运行，需要宽温硬盘或固态硬盘。
