产品规格
系统内核 | |
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控制器 | 采用英特尔® 至强®E 系列或第八/ 第九代 CPU (LGA1151)
- 至强® E 系列 2176G/ 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) - 英特尔® 酷睿™ i7-8700, i7-8700T, i7-9700E/TE, i9-9900K - 英特尔® 酷睿™ i5-8500, i5-8500T, i5-9500E, i5-9500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-8100, i3-8100T, i3-9100E, i3-9100TE |
内存 | 4 个SODIMM 插槽, 可支持128GB ECC/ 非ECC DDR4-2133 SDRAM |
图像 | 通过x16 PEG 口扩展的独立GPU,或集成英特尔® UHD 630 图形控制器 |
芯片组 | 英特尔® C246 平台控制器 |
AMT | 支持 AMT 12.0 |
TPM | 支持 TPM 2.0 |
面板接口 | |
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以太网 | 1个千兆以太网,采用英特尔® I219-LM芯片
1个千兆以太网,采用英特尔® I210-IT芯片 |
显示接口(集成显卡) | 1个 VGA 接口, 分辨率 支持 1920 x 1200
1个DVI-D 接口,分辨率 支持1920 x 1200 1个DP 接口, 分辨率 支持 4096 x 2304 |
串口 | 2个RS-232/422/485串口(COM1/ COM2),可由BIOS 设置 |
USB | 4个USB 3.1 Gen2 (10Gbps)
4个USB 3.1 Gen1 (5Gbps) 1个USB 2.0 口( 内置,供连接加密狗) |
音频接口 | 1 路 3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 |
扩展总线 | |
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PCI Express | 2个PCIex16插槽 @ Gen3, 8-lanes
2个PCIex8插槽 @ Gen3, 4-lanes |
M.2 | 1个M.2 2242 B key插槽,配合指定的M.2 LTE模块可支持双SIM模式 |
mini-PCIe | 2个全长mini PCIe 插槽 |
存储接口 | |
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SATA硬盘 | 1个可热插拔的硬盘托架,用于安装2.5’’ 硬盘/固态盘
1个内部SATA 端口,用于安装2.5’’ 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 |
M.2 | 1个M.2 2280 M key 插槽(PCIe Gen3 x4)
支持 NVMe SSD 或英特尔® Optane ™ 快取技术 |
mSATA | 2个全长 mSATA口(与mini-PCIe共用接口插件) |
电源 | |
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直流输入 | 2 个 4 芯插拔式端子模块提供8~48V 直流输入,支持点火信号电源控制功能 |
机械规格 | |
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尺寸 | 170毫米 (宽) x 360毫米 (深) x 198毫米 (高) |
重量 | 5 Kg |
安装方式 | 带减震的上架安装(标配) |
环境指标 | |
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工作温度 | -25℃ ~ 60℃ CPU/ GPU 100%满负荷运行*/** |
存储温度 | -40°C ~ 85°C |
湿度 | 10%~90%, 无凝露 |
振动 | 运行状态,MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
冲击 | 运行状态, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
EMC | CE/ FCC A类,参照 EN 55024 及 EN 55032 |
** 想要在65W CPU 配置下运行i7-8700 和i7-9700E,工作温度 不可超过50℃,且如果长时间持续负载运行可能出现热节流。用户可以在BIOS 中配置CPU 电源,以获得更高的操作温度。
*** 想要在零下温度运行,需要宽温硬盘或固态硬盘。
产品特点︰ 工业级GPU 嵌入式边缘计算人工智能平台,支持250W NVIDIA® 高端图形卡,英特尔® 至强® E 系列或第八/ 第九代酷睿™处理器
产品参数︰
支持250W NVIDIA® 高端图形卡,FP32可达15 TFLOPS
支持英特尔® 至强®E 系列或第八/ 第九代酷睿™ i7/ i9 LGA1151 处理器
4个SODIMM 内存插槽, 可支持128GB ECC/ non-ECC DDR4 2133内存
1个 x16(8 通道),2个x8(4 通道),Gen3 PCIe 插槽可插扩展卡
1个M.2 M key,1个M.2 B Key 和2个全长mini-PCIe 插槽
8~48V 宽范围直流输入,内置点火信号电源控制
散热设计*,系统可在-25℃至60℃宽温区间稳定操作
的防震动支架,足以承受3 Grms振动