產品規格
系統內核 |
控制器 |
採用英特爾® 至強®E 系列或第八/ 第九代 CPU (LGA1151)
- 至強® E 系列 2176G/ 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T)
- 英特爾® 酷睿™ i7-8700, i7-8700T, i7-9700E/TE, i9-9900K
- 英特爾® 酷睿™ i5-8500, i5-8500T, i5-9500E, i5-9500TE
- 英特爾® 酷睿™ i3-8100, i3-8100T, i3-9100E, i3-9100TE |
內存 |
4 個SODIMM 插槽, 可支持128GB ECC/ 非ECC DDR4-2133 SDRAM |
圖像 |
通過x16 PEG 口擴展的獨立GPU,或集成英特爾® UHD 630 圖形控制器 |
芯片組 |
英特爾® C246 平台控制器 |
AMT |
支持 AMT 12.0 |
TPM |
支持 TPM 2.0 |
面板接口 |
以太網 |
1個千兆以太網,採用英特爾® I219-LM芯片
1個千兆以太網,採用英特爾® I210-IT芯片 |
顯示接口(集成顯卡) |
1個 VGA 接口, 分辨率 支持 1920 x 1200
1個DVI-D 接口,分辨率 支持1920 x 1200
1個DP 接口, 分辨率 支持 4096 x 2304 |
串口 |
2個RS-232/422/485串口(COM1/ COM2),可由BIOS 設置 |
USB |
4個USB 3.1 Gen2 (10Gbps)
4個USB 3.1 Gen1 (5Gbps)
1個USB 2.0 口( 內置,供連接加密狗) |
音頻接口 |
1 路 3.5 mm麥克風輸入和揚聲器輸出 |
擴展總線 |
PCI Express |
2個PCIex16插槽 @ Gen3, 8-lanes
2個PCIex8插槽 @ Gen3, 4-lanes |
M.2 |
1個M.2 2242 B key插槽,配合指定的M.2 LTE模塊可支持雙SIM模式 |
mini-PCIe |
2個全長mini PCIe 插槽 |
存儲接口 |
SATA硬盤 |
1個可熱插拔的硬盤托架,用於安裝2.5’’ 硬盤/固態盤
1個內部SATA 端口,用於安裝2.5’’ 硬盤/固態盤,支持RAID 0/ 1 |
M.2 |
1個M.2 2280 M key 插槽(PCIe Gen3 x4)
支持 NVMe SSD 或英特爾® Optane ™ 快取技術 |
mSATA |
2個全長 mSATA口(與mini-PCIe共用接口插件) |
電源 |
直流輸入 |
2 個 4 芯插拔式端子模塊提供8~48V 直流輸入,支持點火信號電源控制功能 |
機械規格 |
尺寸 |
170毫米 (寬) x 360毫米 (深) x 198毫米 (高) |
重量 |
5 Kg |
安裝方式 |
帶減震的上架安裝(標配) |
環境指標 |
工作溫度 |
-25℃ ~ 60℃ CPU/ GPU 100%滿負荷運行*/** |
存儲溫度 |
-40°C ~ 85°C |
濕度 |
10%~90%, 無凝露 |
振動 |
運行狀態,MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
衝擊 |
運行狀態, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
EMC |
CE/ FCC A類,參照 EN 55024 及 EN 55032 |
** 想要在65W CPU 配置下運行i7-8700 和i7-9700E,工作溫度 不可超過50℃,且如果長時間持續負載運行可能出現熱節流。用戶可以在BIOS 中配置CPU 電源,以獲得更高的操作溫度。
*** 想要在零下溫度運行,需要寬溫硬盤或固態硬盤。