產品規格
| 系統內核 |
| 控制器 |
採用英特爾® 第八代/第九代 CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35WTDP)
- 英特爾® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- 英特爾® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- 英特爾® 酷睿™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- 英特爾® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T
- 英特爾® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T |
| 芯片組 |
英特爾® C246 平台控制器 |
| 圖像 |
通過x16 PEG口擴展的獨立GPU或集成英特爾® UHD 630圖形控制器 |
| 內存 |
4個SODIMM插槽， 可支持128GB ECC/非ECC DDR4 2333內存 |
| AMT |
支持AMT 12.0 |
| TPM |
支持TPM 2.0 |
| 面板接口 |
| 以太網 |
1個千兆以太網，採用英特爾® I219-LM芯片
1個千兆以太網，採用英特爾® I210-IT芯片 |
| USB |
4個USB 3.1 Gen2 (10Gbps)
4個USB 3.1 Gen1 (5Gbps)
1個USB 2.0口(內置，供連接加密狗) |
| 顯示接口(集成顯卡) |
1個 VGA 接插件, 分辨率 支持 1920 x 1200
1個DVI-D 接插件，分辨率 支持1920 x 1200
1個顯示端口連接器, 分辨率 支持 4096 x 2304 |
| 串口 |
2個RS-232/422/485口(COM1/COM2)，可由BIOS設置 |
| 音頻接口 |
1個揚聲器輸出 |
| 擴展總線 |
| PCI/PCI Express |
2個PCIex16插槽 @ Gen3, 8-lanes
2個PCIex8插槽 @ Gen3, 4-lanes
1個PCIex4插槽 @ Gen3, 1-lane |
| Mini PCI-E |
2個全長mini-PCIe插槽 |
| M.2 |
1個M.2 2242 B key插槽，配合指定的M.2 LTE模塊可支持雙SIM模式 |
| 存儲接口 |
| SATA 硬盤 |
2個可熱插拔的硬盤托架，可安裝2.5" 硬盤/固態盤 |
| M.2 |
1個M.2 2280 M Key插槽(Gen3 PCIex4)，可插 NVMe SSD或英特爾®傲騰(Optane)內存 |
| mSATA |
2個全長mSATA口(與mini-PCIe共用) |
| 電源 |
| 直流輸入 |
2個 4芯插拔式端子模塊提供8~35V直流輸入，1個 3芯點火信號電源控制 |
| 機械規格 |
| 尺寸 |
225 毫米 (寬) x 360 毫米 (深) x 186 毫米 (高) |
| 重量 |
8.6 Kg |
| 安裝方式 |
帶減震的上架安裝 |
| 環境指標 |
| 工作溫度 |
-25℃ ~ 60℃ CPU/ GPU 100%滿負荷運行*/** |
| 存儲溫度 |
-40°C ~ 85°C |
| 濕度 |
10%~90% , 無凝露 |
| 振動 |
運行狀態，MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
| 衝擊 |
運行狀態， MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
| EMC |
CE/ FCC A類，參照 EN 55024 及 EN 55032 |
*在使用35 TDP CPU的情況下，CPU和GPU負載採用Passmark® BurnInTest 8.0. 運行溫度需要更高的TDP CPU。
**想要在零下溫度運行，需要寬溫硬盤或固態硬盤。
