产品规格
系统内核 |
控制器 |
采用英特尔®第九代/第八代 CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35WTDP)
- 英特尔® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- 英特尔® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- 英特尔® 酷睿™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- 英特尔® 奔腾® G5400/ G5400T
- 英特尔® 赛扬® G4900/ G4900T |
芯片组 |
英特尔® Q370 平台控制器芯片 |
图像 |
集成英特尔® UHD Graphics 630 |
内存 |
两个SODIMM内存插槽, 可支持32GB DDR4-2666/2400 SDRAM |
AMT |
支持AMT 12.0 |
TPM |
支持TPM 2.0 |
面板接口 |
以太网 |
2个采用英特尔®I219和I210的千兆网口(Nuvo-7002E/P/DE)
6个采用英特尔®I219和I210的千兆网口(Nuvo-7006E/P/DE) |
POE+ |
网口3-6 支持总计100w的IEEE 802.3at供电 |
USB |
4个USB3.1二代(10 Gbps)接口
4个USB3.1一代(5 Gbps)接口 |
显示接口(集成显卡) |
1个 VGA 接插件, 分辨率 支持 1920 x 1200
1个DVI-D 接插件,分辨率 支持1920 x 1200
1个显示端口连接器, 分辨率 支持 4096 x 2304 |
串口 |
2路RS-232/422/485串口(COM1/ COM2),可由BIOS设置
2路RS-232串口(COM3/ COM4) |
音频接口 |
1路扬声器输出和1路麦克风输入(3.5mm插孔) |
扩展总线 |
PCI/PCI Express |
通过扩展盒提供1个3代PCIe x16插槽(Nuvo-7002E/ 7006E)
通过扩展盒提供2个3代PCIe x8插槽(Nuvo-7002DE/ 7006DE)
通过扩展盒提供1个PCI插槽(Nuvo-7002P/7006P) |
Mini PCI-E |
1个全长mini PCIe 插槽,提供内部插拔的SIM卡槽(与mSATA共用接插件) |
M.2 |
1个M.2 2242 B Key 插槽,提供2个前面板可插拔的SIM卡槽,可支持带M.2 LTE模块的双SIM模式 |
可扩展I/O |
1路MezIO™扩展接口,可接宸曜科技MezIO™模块 |
存储接口 |
SATA 硬盘 |
内置2个SATA口,可接2.5" 机械硬盘/固态硬盘,支持RAID 0/ 1 |
M.2 |
配备1个 M.2 2280 M key 接口(Gen3 x4),支持 NVMe SSD 或英特尔® 傲腾内存加速器(Optane memory)技术 |
mSATA |
1个全长mSATA接口(与mini PCIe共用接插件) |
电源 |
直流输入 |
1个3芯插拔式端子排,供8-35V直流输入 |
远端开关机和LED输出 |
1个3芯插拔式端子排,提供远程开关机控制和PWR LED输出 |
机械规格 |
尺寸 |
240 毫米 (宽) x 225 毫米 (深) x 90 毫米 (高) (Nuvo-7000E/ P 系列)
240毫米 (宽) x 225毫米 (深) x 110.5毫米 (高) (Nuvo-7000DE 系列) |
重量 |
3.58 kg (Nuvo-7000E/ P 系列)
3.7 kg (Nuvo-7000DE 系列) |
安装方式 |
壁挂安装(标配)或导轨安装(选配) |
环境指标 |
工作温度 |
采用 35W CPU
-25°C ~ 70°C **
采用 65W CPU
-25°C ~ 70°C */** (配置为35W TDP)
-25°C ~ 50°C */** (配置为65W TDP) |
存储温度 |
-40°C ~ 85°C |
湿度 |
10%~90% , 无凝露 |
振动 |
运行, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
冲击 |
运行, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
EMC |
CE/FCC A类, 测试标准采用 EN 55032 和 EN 55024 |
* 想要在65W CPU配置下运行i7-8700,工作温度 不可超过50℃,且如果长时间持续负载运行可能出现热节流。用户可以在BIOS中配置CPU电源,以获得更高的操作温度。
**想要在零下温度运行,需要宽温硬盘或固态硬盘。