产品规格
| 系统内核 |
| 控制器 |
采用英特尔® 第八代/第九代 CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35WTDP)
- 英特尔® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- 英特尔® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- 英特尔® 酷睿™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- 英特尔® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T
- 英特尔® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T |
| 芯片组 |
英特尔® C246 平台控制器 |
| 图像 |
通过x16 PEG口扩展的独立GPU或集成英特尔® UHD 630图形控制器 |
| 内存 |
4个SODIMM插槽， 可支持128GB ECC/非ECC DDR4 2333内存 |
| AMT |
支持AMT 12.0 |
| TPM |
支持TPM 2.0 |
| 面板接口 |
| 以太网 |
1个千兆以太网，采用英特尔® I219-LM芯片
1个千兆以太网，采用英特尔® I210-IT芯片 |
| USB |
4个USB 3.1 Gen2 (10Gbps)
4个USB 3.1 Gen1 (5Gbps)
1个USB 2.0口(内置，供连接加密狗) |
| 显示接口(集成显卡) |
1个 VGA 接插件, 分辨率 支持 1920 x 1200
1个DVI-D 接插件，分辨率 支持1920 x 1200
1个显示端口连接器, 分辨率 支持 4096 x 2304 |
| 串口 |
2个RS-232/422/485口(COM1/COM2)，可由BIOS设置 |
| 音频接口 |
1个扬声器输出 |
| 扩展总线 |
| PCI/PCI Express |
2个PCIex16插槽 @ Gen3, 8-lanes
2个PCIex8插槽 @ Gen3, 4-lanes
1个PCIex4插槽 @ Gen3, 1-lane |
| Mini PCI-E |
2个全长mini-PCIe插槽 |
| M.2 |
1个M.2 2242 B key插槽，配合指定的M.2 LTE模块可支持双SIM模式 |
| 存储接口 |
| SATA 硬盘 |
2个可热插拔的硬盘托架，可安装2.5" 硬盘/固态盘 |
| M.2 |
1个M.2 2280 M Key插槽(Gen3 PCIex4)，可插 NVMe SSD或英特尔®傲腾(Optane)内存 |
| mSATA |
2个全长mSATA口(与mini-PCIe共用) |
| 电源 |
| 直流输入 |
2个 4芯插拔式端子模块提供8~35V直流输入，1个 3芯点火信号电源控制 |
| 机械规格 |
| 尺寸 |
225 毫米 (宽) x 360 毫米 (深) x 186 毫米 (高) |
| 重量 |
8.6 Kg |
| 安装方式 |
带减震的上架安装 |
| 环境指标 |
| 工作温度 |
-25℃ ~ 60℃ CPU/ GPU 100%满负荷运行*/** |
| 存储温度 |
-40°C ~ 85°C |
| 湿度 |
10%~90% , 无凝露 |
| 振动 |
运行状态，MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
| 冲击 |
运行状态， MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
| EMC |
CE/ FCC A类，参照 EN 55024 及 EN 55032 |
*在使用35 TDP CPU的情况下，CPU和GPU负载采用Passmark® BurnInTest 8.0. 运行温度需要更高的TDP CPU。
**想要在零下温度运行，需要宽温硬盘或固态硬盘。
